前两天的伦敦发布会上，华为正式推出了四款Mate20系列手机，首发了麒麟处理器，这是华为今年8月底才发布的新一代手机处理器，在工艺、CPU、GPU、内存、NPU、LTE及WiFi方面创下了7个全球 。麒麟将成为华为还有荣耀接下来中高端手机的标配处理器，不过华为已经在设计新一代的麒麟处理器了，将使用台积电的7nmEUV工艺，预计明年初流片。在先进芯片研发上，华为确实舍得砸钱，爆料称光是流片费用就要万美元。

来自业内人士

华为麒麟目前使用的是台积电7nm工艺，官方代号是N7，明年则会升级到N7+，也就是7nmEUV工艺， 特点就是上了EUV光刻机，晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，至于7nmEUV的性能，之前的说法是要么没提升（相对7nm），要么提升非常有限，也就10%左右的变化，这还只是晶体管层级的，不代表处理器性能提升也有这么多。

台积电7nmEUV工艺的变化也使得麒麟以及苹果A13在内的处理器面临挑战，通过工艺优势提高性能不太容易，要想提高性能还需要从架构、设计上改变，目前麒麟使用的是Cotex-A76+A55的CPU、Mali-G76MP10GPU，还有双NPU，不过还不是自研架构的，应该还是寒武纪IP核心。

由于ARM尚未发布更新一代的CPU架构，麒麟应该还是8核A76+A55架构，不过频率可能会继续提升一下，GPU架构不变的话规模应该会增加，麒麟这一代的GPU重点在能效提升， 性能相比A12以及未来的骁龙、Exynos没有优势，华为的麒麟处理器升级也有类似Tick-Tokc的战略，麒麟重点是工艺升级，麒麟重点是设计升级了。

至于AI核心，麒麟上有时间使用华为自研的达芬奇架构了，前不久华为推出的昇腾及昇腾芯片中，昇腾可以适应多种场景，其中就包括智能手机。